Монтаж печатных плат
Оценим за 24 часа

Прикрепите файл на оценку проекта

БЕСПЛАТНО РАССЧИТАТЬ ПРОЕКТ

Главная > Монтаж печатных плат

МОНТАЖ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

SMD МОНТАЖ

Работа с корпусами 01005, BGA, microBGA,

LGA, QFN с подачей из поддона

3D-Контроль качества наенсения паяльной пасты (геометрия выводов, непропаи)

Бесвинцовый монтаж LEAD FREE

Демонтаж и монтаж компонентов в корпусах BGA, microBGA,

LGA, QFN

Технология восстановления

матрицы шариковых выводов для корпусов BGA

ПОВЕРХНОСТНЫЙ
МОНТАЖ

КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА

Проверка конструкторской документации (КД)

Входной контроль компонентов на соответствие описаниям в накладных

Контроль соответствия компонентов, описанных в накладных, требованиям КД

Контроль подготовленного ПО требованиям КД для автоматизированной сборки

Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки

Система контроля перезарядок питателей и возникающих проблем

Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления

Контроль первой платы на соответствие требованиям КД и качества паяных соединений

Автоматизированный либо визуальный контроль паяных соединений на поверхностном монтаже

В проблемных ситуациях модули попадают в изолятор брака до принятия решения

Визуальный контроль паяных соединений на участке монтажа в отверстия

Контроль правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже

В случае проблем на стадии DIP монтажа, модули попадают в изолятор брака до принятия решения;

Тестирование плат до и после влагозащиты

Система перемещение модулей по участкам с фиксацией проблем и способах их решений

Контроль отсутствия механических повреждений модулей на стадии упаковки.

СФЕРЫ
ПРОИЗВОДСТВА

SMD & DIP
ОБОРУДОВАНИЕ

АВТОМАТИЗИРОВАННЫЕ ЛИНИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 650 М2

Автоматические станки для трафаретной печати

Автоматический процесс загрузки печатных плат и нанесения паяльной пасты, 3D-контроль качества.

Автоматическая установка компонентов, конвекционного оплавления припоя и разгрузки спаянных модулей

Суммарная производительность 200 000 компонентов в час, работа с корпусами 01005, BGA, microBGA, LGA, QFN.

АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ РЕНТГЕН И ОПТИЧЕСКИЙ КОНТРОЛЬ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2

Самая быстрая в мире Full 3D оптическая инспекция, широкий диапазон инспектируемых объектов.

Размер фокального пятна 0,5 мкм, мощность трубки 10 Вт, вращение вокруг исследуемой области 360 град. и послойный анализ.

Авто контроль геометрического расположения, маркировок компонентов, корректности ключей, качества соединений.

3D-КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА НАНЕСЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2

Скорость инспекции 19,4 см²/сек, размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм, разрешение по высоте столбика 0,125 мкм, макс.размер ПП 508 х 508 мм.

Скорость инспекции до 80 см2 /сек, размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм, высота столбика пасты 50-500 мкм, макс.размер платы 510 х 510 мм.

ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКИЙ ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ ПЛОЩАДЬ
УЧАСТКА 50 М2

6 раб.мест для монтажа образцов, до 12 наименований изделий в смену, суммарная производительность 5 000 комп.\час.

Автоматическое и ручное нанесение паяльной пасты, оплавление припоя в тиражных конвекционных печах.

МОНТАЖ В ОТВЕРСТИЯ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 650 М2

Паяльные станции Weller WX1, WD25 (20 компл.)

Установка пайки двойной волной припоя N-WAVE-400F, авто аксиальный формовщик APSE-400 и радиальный формовщик GPD CF-15, технология пресс-фит, антистатическая технологическая тара Lager Fix.

Разделения печатных плат Maestro 2M, толщина плат 0,25...3,2 мм, длина одного разделения 320 мм, замятие краёв платы после разделения 0,1 - 0,2 мкм, глубина скрайбирования по 1/3 от толщины платы.

АВТОМАТИЧЕСКОЕ ДОЗИРОВАНИЕ И ОТМЫВКА ПЛАТ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2

Водоподготовка 10 Мом, линия ультразвуковой отмывки, продувка сухим воздухом, сушильные шкафы Ecocell, ШС-80-01.

Авто нанесение на плату термоотверждаемых адгезивов, защитных покрытий, система корректировки координат расположения изделия по реперным знакам.

ТЕСТИРОВАНИЕ И КОРПУСИРОВАНИЕ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 200 М2

Ремонтная группа 4 раб.места, комплект измерительного оборудования, изготовление стендов для тестирования изделий массового производства.

Корпусирование изделий любой сложности, поузловой контроль, финишное тестирование, доработка корпусов, изготовление прототипов корпусов с использованием 3D-принтеров.

ПРОИЗВОДСТВО КАБЕЛЕЙ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 150 М2

Технология машинного экранирования, плетения высокопрочной нитью, герметичная заделка жгута в соединители, контроль КСВ высокочастотных кабелей, кабели ответственного применения.

Авто нарезка проводов KOMAX Kappa 310, разделка проводов МГТФ Electrical Wire Stripper Cosmic 32M, разделка коаксиальных кабелей Coaxial Cable Stripper Cosmic 48R, тестирование кабелей Tester Synor 5000P.

ПОСТ-ГАРАНТИЙНОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2

Антипрогибочный фиксатор, размер компонентов: 5,0 - 50,0 мм, увеличение: х300, точность установки: +/- 0,02 мм; поддержание температурного профиля: +/- 2 С°.

Антистатическая система визуального контроля Mantis

15 рабочих мест, работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005.

МАТЕРИАЛЫ
ДЛЯ ПАЙКИ

БЕСПЛАТНО ОЦЕНИМ ВАШ ПРОЕКТ
на монтаж печатных плат

Алексей Ерошенко

Коммерческий директор

Раб.:+7 (499) 553-05-04

Моб.:+7 (925) 085-90-55

Email:

НАЖМИТЕ НА E-MAIL ССЫЛКУ И ПРИКРЕПИТЕ ФАЙЛ

Отправить проект на оценку

ORDER@CT-ELECTRONICS.RU

Приглашаем к сотрудничеству разработчиков и производителей электронных модулей

Компания «Сити Электроникс» предлагает своим клиентам поверхностный монтаж печатных плат в Москве и изготовление металлических трафаретов. Среди плюсов обращения именно к нам — наличие современного оборудования, высокий уровень квалификации персонала и 20 летний накопленный опыт в электронных устройствах в различных сферах производства электроники. Это позволяет нам в кратчайшие сроки выполнять даже самые сложные заказы в сфере SMD монтажа печатных плат. Доступное ценообразование и качественный сервис делают сотрудничество с нами комфортным и выгодным. Отправляйте проект на оценку и мы вам предоставим коммерческое предложение в течении 24 часов.

Выполняется SMD монтаж на специализированном оборудовании премиум класса. Его применение гарантирует точность установки компонентов и высокую скорость операций. При этом удаётся избежать дефектов и гарантировать минимальный брак при помощи 3D рентгена. Ещё одна популярная методика — навесной монтаж печатных плат. Для её реализации применяются специализированные паяльные станции и пайка двойной волной припоя. Мы внедрили с 2019 года технологию бессвинцовой пайки компонентов. При этом монтаж элементов на печатную плату по данной технологии выполняется либо вручную, либо на современном цифровом оборудовании.

На сегодняшний день SMT монтаж может выполняться разными способами. Для серийного производства электронный устройств наиболее целесообразной является автоматическая сборка печатных плат. Выбор конкретной технологии зависит от целого ряда факторов. Поэтому очень важно, чтобы контрактный производитель электроники использовал индивидуальный подход при выполнении заказа.

Производственные возможности нашей компании позволяют нам предложить своим клиентам достаточно широкий спектр услуг. В их перечень входят:

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат с применением бессвинцовой технологии. На сегодняшний день автоматизированный монтаж печатных плат — это самая быстрая технология монтажа микросхем BGA на печатную плату. Имеющиеся в нашем распоряжении 5 линий поверхностного монтажа плат обладают высокой производительностью и обеспечивает отличное качество;
Объёмный монтаж печатных плат. При данной методике пайка электронных компонентов происходит по требованиям ГОСТ. 380 000 компонентов в час гарантируют быстрые сроки производства.

Качественная и оперативная пайка на заказ — это вполне реально. Ещё один плюс нашей компании — низкая цена на монтаж электронных компонентов. Если вам нужна BGA пайка, не стоит сомневаться, обращайтесь к нам и компания «Сити Электроникс» быстро и на высоком профессиональном уровне выполнит ваш заказ.