Главная > Монтаж печатных плат
МОНТАЖ
ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
SMD МОНТАЖ
3D-Контроль качества наенсения паяльной пасты (геометрия выводов, непропаи)
Бесвинцовый монтаж LEAD FREE
Демонтаж и монтаж компонентов в корпусах BGA, microBGA,
LGA, QFN
Технология восстановления
матрицы шариковых выводов для корпусов BGA
ПОВЕРХНОСТНЫЙ
МОНТАЖ
КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА
1
Проверка конструкторской документации (КД)
2
Входной контроль компонентов на соответствие описаниям в накладных
3
Контроль соответствия компонентов, описанных в накладных, требованиям КД
4
Контроль подготовленного ПО требованиям КД для автоматизированной сборки
5
Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки
6
Система контроля перезарядок питателей и возникающих проблем
7
Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления
8
Контроль первой платы на соответствие требованиям КД и качества паяных соединений
9
Автоматизированный либо визуальный контроль паяных соединений на поверхностном монтаже
10
В проблемных ситуациях модули попадают в изолятор брака до принятия решения
11
Визуальный контроль паяных соединений на участке монтажа в отверстия
12
Контроль правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже
13
В случае проблем на стадии DIP монтажа, модули попадают в изолятор брака до принятия решения;
14
Тестирование плат до и после влагозащиты
15
Система перемещение модулей по участкам с фиксацией проблем и способах их решений
16
Контроль отсутствия механических повреждений модулей на стадии упаковки.
СФЕРЫ
ПРОИЗВОДСТВА
SMD & DIP
ОБОРУДОВАНИЕ
АВТОМАТИЗИРОВАННЫЕ ЛИНИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 650 М2
3D-КОНТРОЛЬ КАЧЕСТВА НАНЕСЕНИЯ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2
АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ РЕНТГЕН И ОПТИЧЕСКИЙ КОНТРОЛЬ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2
ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКИЙ ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2
6 рабочих мест для монтажа опытных образцов и пилотных партий;
До 12 наименований изделий в смену;
Суммарная производительность 5 000 комп.\час;
Автоматическое и ручное нанесение паяльной пасты;
Автоматическое оплавление припоя в тиражных конвекционных печах.
МОНТАЖ В ОТВЕРСТИЯ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 650 М2
АВТОМАТИЧЕСКОЕ ДОЗИРОВАНИЕ И ОТМЫВКА ПЛАТ ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2
ТЕСТИРОВАНИЕ И КОРПУСИРОВАНИЕ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 200 М2
ПРОИЗВОДСТВО КАБЕЛЕЙ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 150 М2
ПОСТ-ГАРАНТИЙНОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ
ПЛОЩАДЬ УЧАСТКА 50 М2
МАТЕРИАЛЫ
ДЛЯ ПАЙКИ
БЕСПЛАТНО ОЦЕНИМ ВАШ ПРОЕКТ
на монтаж печатных плат
Алексей Ерошенко
Коммерческий директор
Раб.:+7 (499) 553-05-04
Моб.:+7 (925) 085-90-55
Email:
НАЖМИТЕ НА E-MAIL ССЫЛКУ И ПРИКРЕПИТЕ ФАЙЛ
Отправить проект на оценку
Приглашаем к сотрудничеству разработчиков и производителей электронных модулей
Компания «Сити Электроникс» предлагает своим клиентам поверхностный монтаж печатных плат в Москве и изготовление металлических трафаретов. Среди плюсов обращения именно к нам — наличие современного оборудования, высокий уровень квалификации персонала и 20 летний накопленный опыт в электронных устройствах в различных сферах производства электроники. Это позволяет нам в кратчайшие сроки выполнять даже самые сложные заказы в сфере SMD монтажа печатных плат. Доступное ценообразование и качественный сервис делают сотрудничество с нами комфортным и выгодным. Отправляйте проект на оценку и мы вам предоставим коммерческое предложение в течении 24 часов.
Выполняется SMD монтаж на специализированном оборудовании премиум класса. Его применение гарантирует точность установки компонентов и высокую скорость операций. При этом удаётся избежать дефектов и гарантировать минимальный брак при помощи 3D рентгена. Ещё одна популярная методика — навесной монтаж печатных плат. Для её реализации применяются специализированные паяльные станции и пайка двойной волной припоя. Мы внедрили с 2019 года технологию бессвинцовой пайки компонентов. При этом монтаж элементов на печатную плату по данной технологии выполняется либо вручную, либо на современном цифровом оборудовании.
На сегодняшний день SMT монтаж может выполняться разными способами. Для серийного производства электронный устройств наиболее целесообразной является автоматическая сборка печатных плат. Выбор конкретной технологии зависит от целого ряда факторов. Поэтому очень важно, чтобы контрактный производитель электроники использовал индивидуальный подход при выполнении заказа.
Производственные возможности нашей компании позволяют нам предложить своим клиентам достаточно широкий спектр услуг. В их перечень входят:
-
Поверхностный и выводной монтаж печатных плат с применением бессвинцовой технологии. На сегодняшний день автоматизированный монтаж печатных плат — это самая быстрая технология монтажа микросхем BGA на печатную плату. Имеющиеся в нашем распоряжении 5 линий поверхностного монтажа плат обладают высокой производительностью и обеспечивает отличное качество;
-
Объёмный монтаж печатных плат. При данной методике пайка электронных компонентов происходит по требованиям ГОСТ. 380 000 компонентов в час гарантируют быстрые сроки производства.
Качественная и оперативная пайка на заказ — это вполне реально. Ещё один плюс нашей компании — низкая цена на монтаж электронных компонентов. Если вам нужна BGA пайка, не стоит сомневаться, обращайтесь к нам и компания «Сити Электроникс» быстро и на высоком профессиональном уровне выполнит ваш заказ.