Что такое BGA-пайка?

Пост обновлен 16 июня 2020 г.

Процесс, в результате которого происходит восстановление массива из шариков на плате, называется BGA-пайкой. Как и контрактная сборка, она предполагает наличие знания технологии, спецоборудования и профессионализма. BGA-пайка позволяет подключить интегральную схему к материнской плате при помощи сотен крошечных шариков, которые плавятся под влиянием температуры и формируют соединение.


Микросхема BGA
Микросхема BGA

Как выглядит процесс в общих чертах?


Понять, что такое BGA-пайка поможет описание этой технологии. В первую очередь выполняется демонтаж неисправного микроэлемента. Для этого при помощи инфракрасного излучателя создаётся нижний подогрев, а сверху направляется горячий воздух (в домашних условиях для этого используется фен, температура потока у которого составляет около 350 градусов Цельсия). В результате подогрева отпаивается BGA-чип.


Во время процедуры важно следить за временем воздействия тепла (около минуты) и его направлением (по краям элемента, а не в центр, иначе разрушится кристалл).

После отделения микросхемы от платы их очищают от остаточного припоя. На этом этапе важно не повредить паяльную маску. Когда все подготовительные процедуры выполнены, начинается непосредственно