Что такое BGA-пайка?
Обновлено: 16 июн. 2020 г.
Процесс, в результате которого происходит восстановление массива из шариков на плате, называется BGA-пайкой. Как и контрактная сборка, она предполагает наличие знания технологии, спецоборудования и профессионализма. BGA-пайка позволяет подключить интегральную схему к материнской плате при помощи сотен крошечных шариков, которые плавятся под влиянием температуры и формируют соединение.
Как выглядит процесс в общих чертах?
Понять, что такое BGA-пайка поможет описание этой технологии. В первую очередь выполняется демонтаж неисправного микроэлемента. Для этого при помощи инфракрасного излучателя создаётся нижний подогрев, а сверху направляется горячий воздух (в домашних условиях для этого используется фен, температура потока у которого составляет около 350 градусов Цельсия). В результате подогрева отпаивается BGA-чип.
Во время процедуры важно следить за временем воздействия тепла (около минуты) и его направлением (по краям элемента, а не в центр, иначе разрушится кристалл).
После отделения микросхемы от платы их очищают от остаточного припоя. На этом этапе важно не повредить паяльную маску. Когда все подготовительные процедуры выполнены, начинается непосредственно
Данная технология предполагает накатывание выводов на чипе. Обычно площадка состоит из сотни контактов, поэтому целесообразным считается использование специальных трафаретов для закрепления микросхемы. Качество паяльной пасты имеет большое значение при реболлинге (BGA-пайке). Результатом правильно выполненной процедуры становится ровный, гладкий шарик, тогда как использование некачественной пасты приводит к разделению на множество мелких.
Конечным этапом BGA-пайки микросхемы становится крепление элемента на место. После его размещения с учетом монтажных линий или шелкографии, нанесённой на плату, он прогревается потоком горячего воздуха. Сила поверхностного натяжения расплавленного припоя обеспечивает прочную фиксацию на месте. BGA-пайка считается завершенной после промывки платы аэрозолью и проверки на работоспособность.