Особенности поверхностного монтажа

Наиболее популярным способом размещения SMD-компонентов на печатной плате является поверхностный монтаж. Электронные элементы крепятся на изделии с использованием специальной паяльной пасты.

Ручной монтаж на платы

SMT-технология

Выбор методики поверхностного размещения зависит от набора элементов, особенностей технологии, конструирования узлов. Изготовление ПП по данному методу имеет ряд отличий:

• возможность уменьшения габаритов изделия, площади размещения компонентов за счет минимальных размеров печатных элементов, применения двухстороннего монтажа, отсутствия дополнительных выводов микросхем;

• компактное размещение, плотная компоновка, увеличенная плотность трассировки;

• надежность конструкции, уменьшение количества применяемых материалов;

• снижение затрат ввиду отсутствия необходимости в дополнительных операциях для подготовки выводов элементов, сверления монтажных отверстий;

• возможность автоматизации процесса, снижение себестоимости серийных изделий;

• улучшенное качество передачи сигналов;

• повышенная ремонтопригодность за счет легкого демонтажа, установки новых элементов без риска повреждения соседних блоков.

SMT-технология позволяет ускорить процесс монтажа печатной платы.

Этапы сборки

Для систем с различными электронными компонентами может применяться поверхностная фиксация с одновременной пайкой элементной базы в отверстия. Для изготовления сложных конструкционных узлов предъявляются особые, повышенные требования к технологическому процессу по надежности, функциональности. Основные этапы монтажа:

• нанесение необходимой дозы припойной пасты на контактные площадки (возможно применение трафаретной печати для получения рисунка);

• установка электронных компонентов, элементов на печатную плату;

• оплавление припоя с использованием инфракрасного, температурного нагрева, конвекции, лазера или волны;

• очистка изделия, нанесение защитного слоя.

SMT-технология объединила достоинства ранее известных методов и широко применяется компаниями, занимающимися разработкой, производством печатных плат.