Наиболее популярным способом размещения SMD-компонентов на печатной плате является поверхностный монтаж. Электронные элементы крепятся на изделии с использованием специальной паяльной пасты.
SMT-технология
Выбор методики поверхностного размещения зависит от набора элементов, особенностей технологии, конструирования узлов. Изготовление ПП по данному методу имеет ряд отличий:
возможность уменьшения габаритов изделия, площади размещения компонентов за счет минимальных размеров печатных элементов, применения двухстороннего монтажа, отсутствия дополнительных выводов микросхем;
компактное размещение, плотная компоновка, увеличенная плотность трассировки;
надежность конструкции, уменьшение количества применяемых материалов;
снижение затрат ввиду отсутствия необходимости в дополнительных операциях для подготовки выводов элементов, сверления монтажных отверстий;
возможность автоматизации процесса, снижение себестоимости серийных изделий;
улучшенное качество передачи сигналов;
повышенная ремонтопригодность за счет легкого демонтажа, установки новых элементов без риска повреждения соседних блоков.
SMT-технология позволяет ускорить процесс монтажа печатной платы.
Этапы сборки
Для систем с различными электронными компонентами может применяться поверхностная фиксация с одновременной пайкой элементной базы в отверстия. Для изготовления сложных конструкционных узлов предъявляются особые, повышенные требования к технологическому процессу по надежности, функциональности. Основные этапы монтажа:
нанесение необходимой дозы припойной пасты на контактные площадки (возможно применение трафаретной печати для получения рисунка);
установка электронных компонентов, элементов на печатную плату;
оплавление припоя с использованием инфракрасного, температурного нагрева, конвекции, лазера или волны;
очистка изделия, нанесение защитного слоя.
SMT-технология объединила достоинства ранее известных методов и широко применяется компаниями, занимающимися разработкой, производством печатных плат.