Преимущества и недостатки многослойных печатных плат

Многие отечественные экономические субъекты, изготавливающие печатные платы, начали выпускать вместо одно и двусторонних печатных плат многослойные. Наибольшее распространение они получили благодаря наличию определенных преимуществ. Производство печатных плат в основном сосредоточено на выпуске таковых четырехслойных, пользующихся наибольшим спросом. Постепенно на рынок выходят и 6-8 слойные платы.

Достоинства многослойных плат

1. Повышенная плотность проводников и компонентов по сравнению с предшественниками, что дает возможность, что дает возможность существенного уменьшения габаритов платы, и, как следствие, готового оборудования;

2. Укороченная длина проводников для обеспечения более эффективной работы оборудования;

3. Комплекс из разнородных компонентов позволяет усиливать их полезные свойства, присущие каждому из них;

4. Эффективное экранирование цепи переменного тока;

5. Оптимальный отвод тепла от платы;

6. Повышенная стабильность элементов при оказании на них различных влияний;

7. Повышенная надежность и долговечность благодаря применяемым методам сборки;

8. Внесение усовершенствований в ее состав при необходимости.

Слои в печатной плате

Недостатки многослойных плат

Основными из них являются следующие:

1. Повышенные требования к квалификации персонала и настройке точности используемого оборудования;

2. Увеличенная трудоемкость при разработке и выпуске плат;

3. Необходимость использования качественного и сравнительно дорогого технологического оборудования;

4. Жесткий операционный и производственный контроль;

5. Повышенная цена по сравнению с предшественниками (в последнее время внедряются новые методы изготовления, из-за чего процесс производства требует меньших затрат времени и денежных средств);

6. Длительный производственный процесс;

7. Сложность самостоятельного осуществления ремонта.

Использование многослойных элементов позволяет снижать циклы монтаж печатной платы — демонтаж. Перечисленные недостатки менее существенны по сравнению с таковыми у предшественников, что делает многослойные платы более надежными при тщательно осуществляемом контроле и сводит количество брака к минимуму.