Все что нужно знать о слоях при проектировании печатных плат

Этот пост предназначен для тех, кто однажды посмотрел на список слоев и не понял, к чему все это богатство и нагромождение! Слои - это важнейший элемент проектирования печатных плат, они позволяют организовать представление огромного количества данных, не загромождая при этом окно просмотра. Когда вы уже будете готовы сформировать конструкторскую документацию для передачи ее изготовителю печатных плат, в файлы Gerber будут перенесены именно эти данные с множества слоев для того, чтобы четко отразить ваш конструкторский замысел. Суть проблемы заключается в том, что знать назначение всех 52 слоев и помнить, для чего все они используются, может быть крайне непросто. Не волнуйтесь, в этой статье вы найдете полный перечень слоев и всю необходимую информацию о них.

Слой 1: Top (Верхний)

Этот первый слой печатной платы представляет собой слой меди, сформированный в сплошной многоугольник или отдельные токопроводящие дорожки. Он используется для формирования токопроводящих путей и доступных зон для всех сигналов схемы. Кроме того, при проектировании контактных площадок для компонентов поверхностного монтажа, верхний слой в системах разработки по умолчанию обычно используется для размещения контактных площадок компонентов.

Слои 2-15: Route (Токопроводящие дорожки)

Возможно, данных слоев не будет в вашем ПО (Visible Layers dialog). В некоторых ПО они доступны только при премиум подписке. Слои 2-15 служат для формирования множества внутренних слоев для размещения токопроводящих дорожек в многослойных печатных платах. Для того чтобы воспользоваться ими, вам нужно будет изменить структуру слоев с помощью вкладки Tools » DRC » Layers. (в Autodesk Eagle).

Если вы планируете разработать многослойную печатную плату, то способы организации верхнего/нижнего и среднего слоя будет немного отличаться от того, что вы ожидаете увидеть. Например, при создании 4-слойной платы будут не просто использоваться слои 1, 2, 3 и 4 по порядку. Вероятнее всего, в системе разработке будут в комплексе использоваться слои 1 (верхний), 2, 15 и 16 (нижний).

Слой 16: Bottom (Нижний)

Точно так же, как и Слой 1, он представляет собой слой меди на нижней части платы, будь то сплошная заливка или отдельные токопроводящие дорожки. Здесь так же располагаются контактные площадки компонентов, располагающихся на нижней стороне платы.