ТОП-10 ошибок проектирования печатных плат

ТОП-10 ошибок проектирования с учетом технологических требований, которых ненавидят все изготовители печатных плат

Послушайте, мы понимаем, что проектирование печатной платы – это достаточно сложная задача, особенно когда вы пытаетесь встроить весь требуемый функционал в корпус, который буквально с каждой новой конструкцией печатной платы становится все меньше и меньше. А потом еще изготовитель, который стоит над душой перед самым окончанием производственного цикла и говорит, что, вот это место слишком маленькое, вот тут - слишком тонко, а вот этот компонент не подходит. Не устали ли вы от этих бесконечных согласований? Знаете что? – и ваш производитель тоже!

Именно тут проектирование с учетом технологических особенностей (DFM) может упростить жизнь всем. Думайте о нём, как о своего рода управлении рисками, о личной страховке, которая обеспечивает воплощение долгих часов проектирования в финишное изделие к концу дня. Потому что, нравится вам это или нет, вы можете разработать лучшую печатную плату в специализированном ПО, однако если вашу плату невозможно будет изготовить, то все труды пойдут прахом. Таким образом, вместо того, чтобы сражаться с изготовителем за каждый микрон, просто начните процесс проектирования, не совершая эти 10 ошибок, которые ненавидит каждый изготовитель печатных плат.

№ 1 – Отсутствие достаточного отступа от края

Эта проблема заключается в меди, которая являясь прекрасным проводником, а также склонна к коррозии под воздействием факторов окружающей среды. Чтобы справиться с этой проблемой, производитель покрывает проводящий слой защитным материалом. Но что происходит, если вы не делаете достаточный отступ от края платы до проводящего слоя? Это защитное покрытие в процессе производства может отколоться, обнажив слой меди, и тогда жди беды, такой как нежелательное короткое замыкание или коррозия.

Оставьте отступ между проводящим слоем и краем платы. (Изображение переходного отверстия печатной платы вид сбоку)

Эту проблему легко решить. Убедитесь, что вы оставляете достаточно места между проводящим слоем и краем вашей печатной платы. Минимальное расстояние – 0,010 дюйма для внешних слоев, и 0,015 дюйма для внутренних слоев. Вы даже можете указать эти отступы в своих проектных нормах (DRC), чтобы следующий раз, когда начнете проектировать печатную плату, больше не беспокоиться об этом.

№ 2 – Формирование кислотных ловушек

Скорее всего, мы, уже знаем, что в топологии печатной платы не следует использовать токопроводящие дорожки с острым углом, выбирая вместо соединения дорожек под углом 45 градус�