Печатная плата представляет собой пластину определенного размера, выполненную из диэлектрического материала и служащую основой для размещения компонентов электронных схем. Материалами для их изготовления служат полимеры и композиты, армированный фторопласт, керамика. Выбор материала влияет на цену печатной платы, поскольку позволяет использовать ее в различных условиях. Несколько сходны с керамическими платами подложки микросборок, однако технология их изготовления отличается - используются методы шелкографии, либо фотолитографии вместо химического меднения либо удаления участков фольги с поверхности пластины.
Понятие микросборки
Непосвященный в основы радиоэлектроники человек может подумать, что приставка «микро-» означает масштаб работ при изготовлении какого либо сложного технического устройства. Если существуют заводы, где проходит крупноузловая сборка какой либо техники, значит, где-то должна быть и микросборка. На самом деле этот термин имеет отношение только к электронике и означает не уровень или масштаб процедур, а, скорее, вид компонента электронного прибора. Другое ее название - гибридная микросхема. Связано это с тем, что на одной подложке одновременно монтируются два типа электронных компонентов:
несъемные (неразрывно связанные с пластиной);
навесные.
Подложка микросборки служит силовым элементом всей схемы и непроводящим ток "фундаментом". Она также предназначена для отвода избыточного тепла. Проводники и контактные площадки с высочайшей электропроводностью связывают элементы гибридной схемы в единое целое. Для крепления навесных компонентов применяют SMT-монтаж (surface mount technology - технология поверхностного монтажа), для изготовления неразъемных - вакуумное напыление или пленочное нанесение с последующей лазерной подгонкой. Чаще всего собранную гибридную интегральную схему помещают в герметичный корпус, исключающий доступ влаги и другие внешние воздействия.
Первая микросборка
Впервые гибридная интегральная схема была спроектирована и изготовлена в Советском Союзе в 1962 году. Это была микросборка с двухуровневой степенью интеграции. Приоритет в этой области принадлежал ленинградским конструкторам НИИ РЭ во главе с А. Пелипченко. В США подобную разработку два года спустя представила компания IBM.